据全球半导体观察报道，国际半导体产业协会（SEMI）最新公布的硅晶圆产业分析报告显示，今年第2季全球半导体硅晶圆出货面积达2978百万平方英寸，连续5个季度出货量创下历史新高纪录。今年以来半导体硅晶圆供货持续吃紧，出现久违8年的涨价情况。12寸硅晶圆上半年累计涨幅已达两成，下半年进入传统旺季，价格可望续涨2-3成。更有消息称，全球硅晶圆第二大供应商日本胜高（Sumco）12寸硅晶圆最新签约价120美元，相较于2016年底约75美元大涨60%。

国海证券认为，全球半导体硅晶圆缺货潮疯狂蔓延，供应链传出台积电、联电已全面与日商信越、SUMCO 签订 1~2 年短中期合约，且12寸硅晶圆最新签约价垫高到120美元，相较于 2016 年底约 75 美元上涨 60%，备足子弹全面防堵大陆半导体崛起，未来大陆恐遭遇缺硅晶圆、缺机台设备及缺技术的三大关卡，并导致未来3年大陆半导体新厂可能陷入无效产能的局面。

平安证券认为，硅晶圆报价走扬，厂商加速在国内布局。2017年硅晶圆市场仍早期的供给过剩转为需求倍增，全球半导体硅晶圆产业在经过2008年前后那波扩产后，从 2009 年起的 1.04 美元（每平方英寸），一路崩跌到去年第 4 季的 0.67 美元才见反弹，根据 Gartner 预估，2016-2019 中国半导体投资大增，带来的新需求惊人，今年第 1 季硅晶圆的报价持续走扬，第 2 季再度上调，半年来累计的涨幅达 25～35％；另一方面，伴随智能手机、物联网快速崛起，对半导体硅晶圆的需求大增，2016年出货量创下历史新高。目前，全球五大硅晶圆供货商包括日商信越半导体（市占率 27%）、胜高科技（市占率 26%），中国台湾环球晶圆（市占率 17%）、德国 Silitronic（市占率 13%）、LG（市占率 9%），中国大陆没有一家上榜。

华融证券认为，全球硅晶圆供应紧张，大陆芯片厂受影响，看好集成电路板块，首先看好受益于国内大规模新建硅晶圆厂的半导体设备、材料板块，其次看好封测和制造板块。

东方证券认为，国内半导体设备标的较少，具有稀缺性，看好半导体国产化趋势为相关公司带来的投资机会，建议关注上海新阳(半导体化学品配套设备)、太极实业(半导体固定资产投资)、鼎龙股份(配套半导体材料）。同时建议关注国内发展较为成熟的封装测试领域，建议关注华天科技(国内封测领先企业)、长电科技(国内封测领先企业)。