在中国的铜箔研发、制造版图上，安徽铜冠铜箔集团股份有限公司（以下简称“铜冠铜箔”）举足轻重。近年来，铜冠铜箔在科技创新的征途中不断攀登高峰，在铜箔技术领域取得了突破性进展。特别是在HVLP（极低轮廓）铜箔成套关键制备技术的研发上，铜冠铜箔不仅成功攻克了技术难关，还实现了该产品的量产，填补了国内市场的空白，为我国5G产业的高质量发展注入了强劲动力。

随着5G技术的快速发展，对高频高速印制电路板用铜箔的性能要求日益提高。HVLP铜箔作为其中的关键材料，其极低的轮廓特性对于提升信号传输速度、降低信号损耗具有重要意义。然而，长期以来，这一关键技术一直掌握在少数国际巨头手中，国内企业面临严重的“卡脖子”问题。

铜冠铜箔多年前便组建了一支由行业专家和技术骨干组成的研发团队，全力投入HVLP铜箔的研发工作。经过无数次的试验与改进，团队终于攻克了制备过程中的关键技术难题，成功掌握了具有自主知识产权的HVLP铜箔成套制备技术。为加速技术成果转化，铜冠铜箔创新性地采用了“全产业链联合+产学研”的深度合作模式。这一模式有效整合了产业链上下游资源，与龙头企业、高等院校及科研院所紧密携手，通过资源共享、优势互补，共同推动技术创新与产业升级。2022年，随着HVLP铜箔的顺利量产，铜冠铜箔正式成为国内唯一一家能够稳定供应5G高频高速印制电路板用铜箔的制造商，彻底打破了国外技术垄断，为我国5G产业链的自主可控奠定了坚实基础。

公司正加速推进最新一代芯片封装铜箔材料的研发，力求在更广阔的电子材料市场占据领先地位。此外，铜冠铜箔党委作为企业的坚强领导核心，始终坚持以党建引领企业发展，通过持续深化“打造‘五个先锋’、引领‘三个创新’”特色党建品牌建设，不断汇聚起攻坚克难的强大精神力量。

相关负责人表示，今后铜冠铜箔将继续秉持创新精神与改革勇气，不断探索科技前沿，深化产业链合作，为我国乃至全球的电子信息产业贡献更多“铜冠智慧”与“铜冠方案”。