星报讯 记者从合肥新站高新区了解到，继90纳米CIS和55纳米堆栈式CIS实现量产之后，晶合集成CIS再添新产品。近期，晶合集成55纳米单芯片、高像素背照式图像传感器（BSI）迎来批量量产，这也是国内首颗5000万像素BSI。

据介绍，近年来，5000万像素CIS已在智能手机配置上加速渗透。晶合集成与国内设计公司合作，基于自主研发的55纳米工艺平台，使用背照式工艺技术复合式金属栅栏，不仅提升了产品进光量，还兼具高动态范围、超低噪声、PDAF相位检测对焦等优势。

此外，该技术采用单芯片技术架构，既减少芯片用量，也缩短了芯片生产周期，同时将像素规格微缩20%，像素尺寸达到0.702μm，整体像素提高至5000万水准，将广泛应用在智能手机主摄、辅摄及前摄镜头等。

“晶合集成55纳米单芯片、高像素背照式图像传感器（BSI）极大赋能智能手机的不同应用场景,实现由中低端向中高端应用跨越式迈进。”相关负责人介绍，晶合集成规划CIS产能将在今年内迎来倍速增长，出货量占比将显著提升, 成为显示驱动芯片之外的第二大产品主轴。

作为安徽省重要的外向型经济窗口，合肥综合保税区始终秉持“产业立区”的发展理念，聚焦集成电路、新型显示主导产业，着力打造特色产业集群，合肥综合保税区现已迈入百亿产业园区，引进和培育了晶合、奕瑞、汇成、颀中等一批具有国际影响力的行业龙头，综保区也始终围绕服务优势产业，不断完善配套优化营商环境，为园区高质量发展注入持续动力。2024年1月～2月，合肥综合保税区实现进出口额29.47亿元，同比增长24.2%，增速位于全省综保区第二。