券商机构人士表示，全球半导体超级周期逻辑还在不断深化，“硅片供需剪刀差”愈演愈烈，半导体周期持续性、力度超过市场及产业周期核心原因也在这里，而具体演化路径，半年来已经得到深度验证。从美股来看，半导体及半导体设备板块在上周领涨所有细分板块，涨幅高达5.38%。“全球超级周持续+国内科技红利拐点”将迎来的是未来5年的产业型机会，芯片行业正进入成长性拐点。       

成长确定性强

近期，华为在柏林消费电子展（IFA）上发布全球首款移动端AI芯片——处理器麒麟970。

麒麟970是全球首款搭载神经网络处理单元NPU的异动端SOC芯片，集成了8核CPU、12核GPU、麒麟NPU、图像DSP、双ISP、4.5G LTE Modem等，在性能上远超iPhone 7Plus、三星S8，其CPU采用了目前ARM能效比最高的Cortex-A73方案，性能卓越，能效出众。

民生证券分析师郑平认为，麒麟970是国产处理器芯片的重大突破，将引领人工智能芯片从云端加速进入移动端。苹果、高通等科技企业正布局移动端AI生态，在今年的WWDC大会上，高通发布机器学习框架OpenM,苹果也正在研发Neural Enginede的AI芯片。“凭借苹果在消费电子领域的影响力，以及高通在移动终端芯片领域的主导地位，移动AI芯片生态将在苹果、高通等企业引领下加速发展。”

目前来看，国内半导体产业投资建设稳步推进，台积电南京和英特尔大连的产能建设推进逐步进入后期，量产计划也随着逐步开始。新建项目方面，博世预计将会在南京投资建设智能化助力器基地，徐州则计划建设传感器基地。此外，英伟达的靓丽财报以及日本经济产业省要出资采购设备和软件协助人工智能的研发，也反映了芯片行业受关注度的提升。

随着四季度临近，全球三大DRAM厂陆续召开针对明年产能规划的年度战略会议。据集邦咨询半导体研究中心调查，2018年DRAM厂的资本支出计划皆倾向保守。预计2018年DRAM产业供给增长率将维持在近年低点，低于需求增速，供给吃紧的态势将延续。价格方面，过去一年DRAM已经实现翻倍。

华金证券认为，集成电路月度数据持续改善，在逐步进入产业旺季的过程中，存储器价格再次上升进一步明确了行业的景气状态。本月许多厂商纷纷在半年报方面给出了对于未来的预期，下游应用市场尽管智能手机等通讯设备依然是主流，但汽车电子和人工智能方面的需求增长速度较快，成为行业成长的驱动因素。

沿产业链布局

上游的情况更加印证了产业的景气状况。晶圆价格上半年整体涨幅较大，进入三季度后再次出现协议价格的上升，包括三星在内的行业龙头企业通过增加长期协议价格来获得较好的供应保障，而SUMCO则预计增加约4亿美元的资本开支来扩大产能，以应对需求的上升。

从A股走势看，半导体行业在半年报披露后的业绩情况较为理想，同比环比均处于上升态势，同时华为麒麟970芯片的问世也引发了资本市场对于行业的热切关注，过去两周相关指数持续上扬。华金证券蔡景彦认为，行业状况的持续乐观会在三季度进一步兑现到公司业绩层面，资本市场的投资者偏好逐步转变后，行业具备中短期内良好的投资机会。

其认为，从资本市场偏好看，集成电路作为轻资产的智慧密集型板块最新受到市场关注，也开始了上涨的趋势，近期半导体行业的次新股集中在半导体用的精细化学品、大宗化学品以及设备建设供应商等，预计也会在接下来受到市场关注。最后，集成电路封测产业则有望受到景气扩张利好带来产能利用率和盈利能力的扩大，成为基本面改善的标的选择。

立足于投资布局，中泰证券分析师认为，人工智能的核心在于云智能和端智能，产业机会在于数据分析处理、数据存储、数据传输三个关键性环节。云经过多年发展已经广泛应用了，而基于端的提升是全球巨头必争的战略高地。移动互联网时代，手机已经成为数字化信息社会中人的代理，需要往更强大的感知系统、认知系统、安全系统和动力系统发展。除了云端芯片提升之外，基于手机智能终端、传感器、IOT、存储器等芯片提升是大势所趋。