星报讯  昨日，合肥新汇成晶圆凸块封装测试项目（一期）正式投产，而这也是合肥综合保税区首个投产的工业项目。除此之外，合肥新站高新区内合肥晶合集成电路有限公司12英寸晶圆制造基地项目建设阶段已经完成，计划今年6月28日投产，届时将实现全省高端晶圆制造“零的突破”。

据介绍，新汇成微电子有限公司是中国大陆首家提供12英寸LCD驱动芯片的晶圆凸块、封装、电性测试全工序服务的企业，也是首家与大陆半导体设备制造商合作研制驱动芯片封装制程设备的企业。

记者了解到，合肥新汇成晶圆凸块封测项目总投资约24亿元人民币，项目全部达产后可实现3万片12英寸晶圆、5万片8英寸晶圆的月封装量，年产值约50亿元。项目一期投资约15亿元人民币，占地约40亩，选址合肥综合保税区内，达产后可实现1.2万片12英寸晶圆、3万片8英寸晶圆的月封装量，年产值约24亿元人民币。

“下一步，合肥综合保税区将继续以保税加工为核心，同时大力发展保税贸易和保税物流，丰富和提升综合保税区功能，积极发展跨境电子商务、国际结算、融资租赁、检测维修等。”相关负责人透露，将建设成为中部领先、全国前列的综合保税区，打造全球领先的集成电路和新型显示产业研发制造基地、全国重要的现代服务业创新基地、引领合肥市乃至安徽省开放发展的重要平台、安徽省申报国家自由贸易试验区的重要支点。