环保风“吹热”氟化工行业
关注政策扶持力度
并购整合机会大
3上一篇 2015年9月19日 放大 缩小 默认        
上一期  下一期
返回版面 版面导航

并购整合机会大

 

国家引导下的半导体大国宏图伟略:全球的半导体产业已经经过了企业自有竞争发展的阶段,只有国家重点扶持,中国企业才能获得发展的空间。信息安全给予芯片国产化难得机遇,从发展看三条成长道路同比进行中,自主发展企业排名快速上升,国际化并购数量大幅提高,国内资产整合的速度有望在国企改革的背景下加速。

投资建议:国产化芯片的发展已经经过封装和制造的成长期,下一个五年将是设计行业迅速发展的五年,设计领域将是国产芯片产业链中最后亟待突破的一环。从行业属性看,目前集中度较低,并购整合机会大,海外资产收购发展得到重视。从产品角度看,消费电子的国产CPU 替代已经出现端倪,未来汽车电子和军工电子需求空间最大。个股层面,我们看好全志科技智能硬件浪潮中再次跨越式成长、振华科技CEC 平台整合、大唐电信联芯及汽车电子发展、同方国芯国微电子军工电子及FPGA 突破、艾派克在打印设备和耗材芯片的国产化等。      安信证券

 
3上一篇  
 
   
   
   
地址:中国·安徽省合肥市黄山路599号 皖ICP备10200519号-2
所有内容为安徽市场星报社版权所有.未经许可,不得转载或镜像
Copyright® 2007-2021 安徽市场星报社网络部 All Rights Reserved(最佳分辨率1024×768)
广告垂询电话:0551-62815807 新闻热线:0551-62620110 网络部:0551-62636377 发行部电话:0551-62813115
关闭