5月12日，工业和信息化部电信研究院在北京发布了移动互联网、通信设备产业等四本产业白皮书。工信部电信研究院规划所信息网络部主任许志远在发布《移动互联网白皮书》时介绍说，移动芯片已经成为集成电路产业乃至整个信息通信业的焦点，我国移动芯片技术产业升级的机遇大于挑战。

目前，移动芯片仍在加速向更多领域渗透，包括可穿戴设备、智能电视等。该白皮书指出，我国已经初步实现从“无芯”到“有芯”的突破，为继续到“强芯”升级奠定良好基础。面对移动芯片发展的历史机遇，我国应以移动芯片为契机推动集成电路产业创新升级，我国移动芯片技术产业升级的机遇大于挑战。

根据中国半导体行业协会的统计，国内半导体产业将呈现持续增长势头，2014年国内集成电路产业销售额增幅将达到20%，规模将超过3000亿元。

国家对半导体与集成电路产业发展高度重视，分析人士认为，集成电路行业已经具备了转型升级的主要基础，建议投资者关注以下三条投资主线：

一是IC设计领域。目前A股中从事芯片和集成电路设计业务的公司主要有上海贝岭、大唐电信、同方国芯、北京君正、国民技术等。

二是设备制造领域，包括七星电子、上海阳新、大族激光、华微电子等。

三是封装领域。目前从事封装的主要企业包括长电科技、通富微电、华天科技等。