3月2日，中国工程院院士邓中翰表示，中国手机采用自主的研发芯片不足两成，4G芯片更是基本上全进口。同时表示，未来国家将出台支持芯片发展的重大专项中，有不少都是百亿元级别的投入。据悉，新一轮集成电路产业扶持规划二季度有望出台，而各地方政府则已经加大对半导体产业的扶持力度，与中央形成联动的态势。

手机芯片作为终端安全的基石，已经上升至国家安全的战略高度。2013年7月，展讯拒绝美国公司开出的高价收购要约，而与国资控股紫光集团达成私有化协议，开启了手机芯片设计厂商回归发展自主核心技术之路。随后11月份紫光集团进行锐迪科的收购，更是表明国资进行手机芯片产业链的整合态度。手机芯片的扶持态度亦与国家扶持集成电路的思路一致。

伴随着集成电路产业政策的持续出台，展讯、海思、联芯科技、中芯国际等国内手机芯片厂商有望迎来“跨越式”发展。日前，美国高通集团总裁DerekAberle表示，高通公司已将28nm手机芯片生产部分转移到中芯国际，并且已经批量出货，比市场预期大幅提前。业内专家表示，高通此举是为了化解发改委对其发起的反垄断调查。但是从客观上使得中芯国际的技术实力有了大幅度的提升，促进了中国手机芯片产业的发展。

从国内手机芯片的发展现状来看，将达到爆发的临界点。上海新阳专注于电子电镀和电子清洗技术在半导体行业的应用，在半导体封装引线脚表面处理电子化学品持续开发、先进封装、电镀及晶圆清洗方面积累了大量的技术储备，并构成了公司的核心技术产品。长电科技作为先进封装技术最为领先的企业，其WLCSP也早已获得国际大厂认同。七星电子是国内半导体集成电路设备的龙头企业，借助国家科技重大专项的支持，公司逐步完成12寸设备研发，并开始向主流代工厂供货。目前为中芯国际配套调试的部分产线进展顺利，有望受益国内半导体设备支出的提升以及国家扶持政策的重点扶持。