一、公司基本面分析

晶方科技是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产服务的专业封测服务公司。主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统、生物身份识别芯片、发光电子器件(LED)、医疗电子器件、射频识别芯片(RFID)等提供晶圆级芯片尺寸封装及测试服务。

二、上市首日定位预测

上海证券：22.81～27.37元

国联证券：25.5元

安信证券：22～26.2元

光大证券：20.27～22.93元

长江证券：17.5～21元