1、新政策力度空前，强调资源集中整合。半导体产业进口额超原油，是中国第一大进口产品。国家早在2000年就推出了18号文，此后，在财税、专项等方面陆续有政策给予支持，但力度不够大，且资源分散。以2012年为例，中国集成电路产业投资总额25亿美元，而台积电一家资本支出就有83亿美元。国内投入与国际水平还有很大差距。此次新政策的最大特点在于:1)将加大资金投入，规模空前；2)一改此前“撒胡椒面”的方式，强调重点支持十余家企业做强做大。

2、新政策重点扶植自主IC设计，有望以IC设计带动全产业链。IC设计是垂直分工模式的核心环节。随着工艺向22nm挺进，IC设计的资金和技术门槛越来越高，玩家会越来越少。国内IC设计在产业发展的关键时刻得到国家的大力支持，有望在行业集中度提升的过程中，与国际大厂竞争仅有的几个名额。同时，IC设计的强大，无疑对带动制造、封装、设备、材料等周边产业有着举足轻重的作用。

3、IC设计大厂回归，产业整合现端倪。明年展讯和锐迪科的回归无疑将掀起产业界和资本市场的波澜。作为国内第2、3大IC设计厂商，若紫光将二者整合，将是国家整合资源，推动IC设计走向国际大厂的重大事件。

4、新政策下，IC设计最受益、龙头厂商最受益。虽然具体政策还未出台，但按照新政策的指导思想，我们解读认为，最为受益的厂商可分为两个层次：1)IC设计：推荐同方国芯(金融IC卡国产化受益者)、北京君正(可穿戴设备芯片国内领头羊)、士兰微(唯一的IDM厂，研发平台优势)。强烈关注展讯和锐迪科以及紫光收购二者后的动作。2)封测、制造龙头企业：推荐华天科技(TSV技术领先者)、长电科技(MIS封装技术及bumping+FCBGA布局)、通富微电(WLP技术进入高端市场)，积极关注中芯国际(H股，45nm已量产)。同时建议关注设备龙头七星电子、大族激光。

5、重申对半导体行业“推荐”评级。今年是复苏之年，明年行业向上趋势不变。加上新政策欲出，国家支持力度空前，行业资源整合在即，明年将是半导体行业大年，我们坚定推荐华天科技、同方国芯、北京君正。兴业证券