丹邦科技(002618) 2011年进入智能终端产业链，从前5名客户来看，川奇光电和E ink均为亚马逊智能终端产品供应商，两者销售额合计3553万元，占全年收入的比重为13%。高端柔性电路板符合电子产品轻薄化发展趋势，高增长的智能终端市场为公司打开新的成长空间。公司下游需求旺盛，预计伴随新增产能逐步释放，收入将保持高增长态势。

2011年9月公司首发上市，募集资金净额4.96亿元，其中4.25亿元用于扩大COF基板和封装产品产能。公司上市前扩产项目已经展开，截至2011年底，投资进度已达53%，预计2012年新增产能将逐步释放。完全达产后，COF基板产能将新增30万平方米，为现有产能的3.75倍；COF封装产品产能将新增1080万块，为现有产能的4.32倍。此外，公司利用7089万超募资金扩大封装基材产能，将强化全产业链优势。

维持公司“买入”评级。预测2012-2013年EPS分别为0.65元和1.01元，鉴于公司产品具有较高技术门槛，目前正处于高成长阶段，维持公司“买入”评级。中原证券